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1.有加工制作流程邊5mm面前（放碼是PCB板頂部有元器件封裝板、怪型板）且加工制作流程邊需帶來在長邊標簽目的性 2.直徑1-1.5mm的MARK點，確保貼裝的識貧度； 3.如果是拼板，需注重細節拼板體例，如拼板超量或V割過深，易形成了PCB板和變形。

1.PCB板上元器材數少 2.PCB板尺寸不大于50mm可以做拼板。3.制版工藝前倡導商談咱倆手藝活，一模一樣拼板體例

，并假設按照業IPC-610A-F規則及雇主出框申請，從人、機、料、法、環各主要停下嚴酷電腦監控，相信熔接品味電腦監控，需，并假設按照區別PCB板停下界說。

1.PCB焊盤上并不能還有孔，正因為錫注入孔內，讓焊接生產少錫 2.貼片焊盤粗細與BOM表單提交不隔閡，料大焊盤小、料小焊盤大；3.組件鉆孔大小偏小或偏大或兩孔行距與貨品不配婚。4.PCB板電氣元件總體規劃，單片機芯片等中型集成電路芯片、組件貨品需盡應該指定讓TOP面，BOT盡應該指導思想阻容件。

1.物料管理一應俱全 2.來料標簽印刷機形容不清,什物無和變形、被氧化、落后、錯料等景色。3.盡量避免性為重力作用標簽印刷機

1.倆面貼片板，且結果ae插件廢料較多。 2.已起頭文件批量產于。

物品俱備后，通常情況自然環境下，依據出產地計劃，在1-2周開始的。

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